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無(wú)線路由器輻射騷擾超標(biāo)分析與整改案例
發(fā)布時(shí)間:2018-06-19 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】問(wèn)題描述 某款路由器輻射騷擾測(cè)試結(jié)果如下圖1所示:圖1 路由器原始輻射騷擾測(cè)試結(jié)果從圖中可以看出,主要問(wèn)題如下:(1)200MHz-1GHz的范圍每隔10MHz都有一個(gè)窄頻信號(hào),且多處點(diǎn)超標(biāo),源點(diǎn)為CPU到AFE的clock和data。
一、問(wèn)題描述
某款路由器輻射騷擾測(cè)試結(jié)果如下圖1所示:
圖1 路由器原始輻射騷擾測(cè)試結(jié)果
從圖中可以看出,主要問(wèn)題如下:
1. 200MHz-1GHz的范圍每隔10MHz都有一個(gè)窄頻信號(hào),且多處點(diǎn)超標(biāo),源點(diǎn)為CPU到AFE的clock和data線;
2. 200MHz-700MHz的范圍內(nèi)寬帶噪聲較高,部分區(qū)域少于6dB裕量,原點(diǎn)為SLIC部分和DSL部分的地隔離太長(zhǎng),U13(12V轉(zhuǎn)1.2V DC-DC芯片),12V輸入靠近電源口處;
3. 125MHz及其倍頻較高,375MHz、875MHz等頻點(diǎn)超過(guò)限值,主要源點(diǎn)5G無(wú)線卡和LAN口;
4. 983MHz超標(biāo),源點(diǎn)為SLIC處驅(qū)動(dòng)高壓MOS的電路;
5. 960MHz超標(biāo),源點(diǎn)為HPNA線路內(nèi)部?jī)蓚€(gè)IC的clock線。
二、改進(jìn)措施
措施1:
在CPU和AFE之間的clock上串33ohm,并10pf到地,10pf電容的地和AFE_PLL_AVDD2P5的地要直接連接在一起(圖2),兩者之間的Rx(從CPU傳輸?shù)紸FE的信號(hào)數(shù)據(jù)線)上用33ohm電阻(圖3),以上措施可以抑制200MHz到1GHz的每個(gè)10MHz就有的頻點(diǎn);
措施2:
在SLIC的地和DSL的地之間加兩個(gè)接觸點(diǎn)(圖4),200MHz到700MHz處的噪聲可以有3~5dB的下降。電源端口處加100pf電容濾除500MHz附近的噪聲(圖5),C135處的地與外界的地直接連接,改進(jìn)300MHz附近的噪聲(圖5)。
措施3:
LAN口的地和PCB地之間加1nF高壓電容(圖6),壓低125MHz噪聲。5G無(wú)線卡下面加兩個(gè)彈片到母板的地(圖7),壓低875MHz和1GHz噪聲。
措施4:
SLIC 的驅(qū)動(dòng)MOS產(chǎn)生高壓的腳上并聯(lián)10pF電容(圖8),解決983MHz噪聲。
措施5:
AR271改成33ohm(圖9),壓低960MHz噪聲。
經(jīng)過(guò)以上改進(jìn)后,測(cè)試結(jié)果見圖10所示:
圖10 首次改進(jìn)后輻射騷擾測(cè)試結(jié)果
從改進(jìn)后測(cè)試結(jié)果看,水平和垂直都可以符合FCC ClassB的限值。
將前面改進(jìn)需求落實(shí)后,CPU和AFE之間的數(shù)據(jù)線上電阻用排阻代替,節(jié)約PCB空間,增加地的面積,然后調(diào)節(jié)電源層,減小不必要的電源平面(圖11)。
第二層布線挪到其它層:
去掉無(wú)用的線N49819393,節(jié)約CPU和AFE之間的空間,經(jīng)過(guò)以上改進(jìn)措施后,測(cè)試結(jié)果如圖13所示:
從測(cè)試結(jié)果可以看出,由于5G無(wú)線卡從2.4GHz的上方挪到了DSL電路的上方,出現(xiàn)375MHz的頻點(diǎn),其他噪聲基本消失。
將EPHY RXCLK R294和5G TXCLK R377 改成33ohm。375MHz有較大的改善,能通過(guò)FCC Part15B的測(cè)試。
由于5G無(wú)線卡下面加了導(dǎo)熱墊和主板接觸,導(dǎo)致5G無(wú)線卡變形,875MHz較高,在更換了軟的導(dǎo)熱墊后可以通過(guò)FCC Part15測(cè)試。
三、總結(jié)
1. 當(dāng)不同區(qū)域因?yàn)榉来當(dāng)_要求把地分割后,需要在適當(dāng)?shù)狞c(diǎn)預(yù)留連接點(diǎn),可以減小信號(hào)的回路;
2. 在噪聲源上串聯(lián)電阻,減小信號(hào)的電流,降低倍頻幅度;
3. 所有的高頻信號(hào)線盡量以地平面為參考面,降低回流阻抗,較小回流面積;
4. 從芯片出來(lái)的電源線上的旁路電容的地腳盡量和芯片的地直接連接在一起,這要求地平面在芯片下面不要有布線,不要有成排過(guò)孔導(dǎo)致地平面分裂的情況;
5. 天線不要從芯片上方走線,特別是有鰭片散熱片的芯片,即使天線上有磁環(huán)也不能完全隔離噪聲;
6. 母板與子板相對(duì)應(yīng)的部分,如果可以預(yù)留接地點(diǎn),使用彈片連接時(shí)彈片的高度要超過(guò)兩板的距離,使彈片有形變,減小接觸阻抗。
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