【導(dǎo)讀】每年一屆的中國（深圳）集成電路峰會（簡稱“IC 峰會”）是集成電路產(chǎn)業(yè)界研討和交流的盛會，2020 年中國（深圳）集成電路峰會將在 10 月 30—31 日在深圳華僑城洲際大酒店召開。
每年一屆的中國（深圳）集成電路峰會（簡稱“IC 峰會”）是集成電路產(chǎn)業(yè)界研討和交流的盛會，2020 年中國（深圳）集成電路峰會將在 10 月 30—31 日在深圳華僑城洲際大酒店召開。
作為 IC 行業(yè)影響力深遠(yuǎn)的大會，本次峰會將面向包括 IC 設(shè)計(jì)、制造、封測、應(yīng)用等集成電路行業(yè)上下游全鏈條的專業(yè)人士，邀請國內(nèi)外著名院士、專家學(xué)者、技術(shù)大咖和企業(yè)家圍繞 IC 關(guān)鍵核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化、IC 產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)和協(xié)同發(fā)展、未來技術(shù)發(fā)展與熱點(diǎn)應(yīng)用、資本整合與產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新、芯片與整機(jī)企業(yè)聯(lián)動等主題進(jìn)行研討和交流，共同推動中國 IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展。高峰論壇上政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)和專家將到會并做致辭、演講。
2019 中國（深圳）集成電路峰會現(xiàn)場
2020 年中國（深圳）集成電路峰會以“新時期，芯生態(tài)”為主題，以新時期創(chuàng)新共贏、開放合作為理念，聚焦 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、研討先進(jìn)特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng)新生態(tài)體系、促進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用。IC 峰會上將組織豐富的高峰論壇和多場專題論壇，企業(yè)展示創(chuàng)新案例、行業(yè)分析師共享全球趨勢、產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
2020 中國（深圳）集成電路峰會議分兩天舉行，第一天上午是高峰論壇，第一天下午和第二天上午是平行論壇。本屆峰會對參會人員資質(zhì)實(shí)行審核制，觀眾通過峰會官網(wǎng)及報名鏈接預(yù)約報名，經(jīng)會務(wù)組審核通過后，憑報名信息即可全程免費(fèi)參與峰會。本次峰會規(guī)模盛大，覆蓋人群廣泛，專業(yè)性強(qiáng)，影響力空前，現(xiàn)場提供展覽陳列區(qū)，助力行業(yè)新銳更好的展示自己的實(shí)力。有新技術(shù)新產(chǎn)品想要獲得推介，也可聯(lián)系峰會籌備組委會。
峰會會務(wù)聯(lián)系人：
壽愛華（深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會），15919782026
李夢秋（會務(wù)服務(wù)），13828873860
峰會參與方式：
報名地址：https://sourl.cn/5ntqeZ
掃碼報名：
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