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攻堅(jiān)氣體傳感器核心部件國產(chǎn)化,四方光電將創(chuàng)新進(jìn)行到底
創(chuàng)業(yè)是什么?創(chuàng)新是什么?8月21日上午,四方光電股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“四方光電”)董事長熊友輝博士坦言,是冒險(xiǎn)、是承擔(dān)責(zé)任,是繼往圣開來學(xué),是永遠(yuǎn)要有假想敵。
2023-10-08
氣體傳感器 國產(chǎn) 四方光電
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工信部楊旭東:推動(dòng)上下游“車-芯”合作,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展
2023年9月26-27日,“2023汽車半導(dǎo)體生態(tài)峰會(huì)暨全球汽車電子博覽會(huì)”在深圳會(huì)展中心隆重舉行。本次會(huì)議以“鏈啟芯程 智造未來”為主題,由廣東省工業(yè)和信息化廳、深圳市工業(yè)和信息化局和中國能源汽車傳播集團(tuán)指導(dǎo),《中國汽車報(bào)》社主辦,愛集微承辦。
2023-10-07
工信部 車 芯
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專訪康芯威:高質(zhì)量增長,做大做強(qiáng)
隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的到來,數(shù)據(jù)信息已成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心要素和重要引擎。存儲(chǔ)芯片作為信息存儲(chǔ)的載體,是數(shù)字經(jīng)濟(jì)中至關(guān)重要的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施,關(guān)乎國家信息數(shù)據(jù)安全。
2023-10-07
康芯威 存儲(chǔ)芯片
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意法半導(dǎo)體:一顆安全元件,多種汽車應(yīng)用場(chǎng)景
隨著汽車行業(yè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展,汽車在數(shù)字鑰匙系統(tǒng)、手機(jī)無線充電、電動(dòng)汽車充電、車載娛樂等方面也更容易受到攻擊,安全性已經(jīng)成為汽車應(yīng)用的關(guān)鍵。
2023-10-06
意法半導(dǎo)體 汽車應(yīng)用
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高通李儼:打造“5G之樹” 為創(chuàng)新和標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)貢獻(xiàn)真正價(jià)值
長期以來,由于在手機(jī)芯片等消費(fèi)類終端芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,很多人將高通定義為一家只專注手機(jī)芯片的半導(dǎo)體企業(yè)。
2023-09-22
高通 5G
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市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)25億美元,高創(chuàng)產(chǎn)品經(jīng)理談直驅(qū)技術(shù)的發(fā)展
直驅(qū)技術(shù)是一種將動(dòng)子或轉(zhuǎn)子直接連接到負(fù)載的驅(qū)動(dòng)方式,無需通過傳動(dòng)機(jī)構(gòu)或減速器等中間環(huán)節(jié),從而提高了系統(tǒng)的效率、精度和可靠性。直驅(qū)技術(shù)被國外工業(yè)界稱之為現(xiàn)代驅(qū)動(dòng)技術(shù)中的先進(jìn)方法和技術(shù),正越來越多地應(yīng)用到各行業(yè)中。
2023-09-22
市場(chǎng)規(guī)模 直驅(qū)技術(shù)
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與博世對(duì)話消費(fèi)類MEMS傳感器市場(chǎng)和未來
博世傳感器(Bosch Sensortec)在前不久的慕尼黑上海電子展上發(fā)布了幾款傳感器新品,其中有一款顆粒物傳感器——據(jù)說達(dá)到了全球最小,市場(chǎng)同類產(chǎn)品比這顆傳感器大了450倍,還是挺讓人驚艷的。
2023-09-22
博世 MEMS傳感器
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AMD蘇姿豐:AI對(duì)未來芯片設(shè)計(jì)十分重要,已列為戰(zhàn)略重點(diǎn)
據(jù)wccftech消息,AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會(huì)(WAIC),她在大會(huì)上表示,人工智能技術(shù)是未來芯片開發(fā)的發(fā)展方向,可以在測(cè)試和驗(yàn)證階段提供幫助。
2023-09-21
AMD AI 芯片設(shè)計(jì)
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長電科技鄭力:高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革
第24屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國際合作。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會(huì)議,發(fā)表《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革》主題演講。
2023-09-21
長電科技 先進(jìn)封裝 微系統(tǒng)
- 協(xié)同創(chuàng)新,助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)化的未來
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(八)——利用瞬態(tài)熱阻計(jì)算二極管浪涌電流
- 用于模擬傳感器的回路供電(兩線)發(fā)射器
- 應(yīng)用于體外除顫器中的電容器
- 將“微型FPGA”集成到8位MCU,是種什么樣的體驗(yàn)?
- 能源、清潔科技和可持續(xù)發(fā)展的未來
- 博瑞集信推出高增益、內(nèi)匹配、單電源供電 | S、C波段驅(qū)動(dòng)放大器系列
- 模擬信號(hào)鏈的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
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- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
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- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall