-
Altera Announces Quad-Core 64-bit ARM Cortex-A53 for
Stratix 10 SoCsAltera Announces Quad-Core 64-bit ARM Cortex-A53 for Stratix 10 SoCs,Manufactured on Intel’s 14 nm Tri-Gate Process, it will offer exceptional adaptability, performance, power efficiency and design productivity for a broad range of applications, Altera Stratix? 10 SoCs Will Deliver Industry’s Most Versatile Heterogeneous Computing Platform.
2013-10-30
-
Ineda將多款低功耗Imagination IP整合在芯片平臺
適用于可穿戴和其他新興應用Ineda 將新款 SoC 將結合 Imagination 的 PowerVR GPU 與 MIPS CPU，包括 具備 DSP功能的高性能、精簡型 microAptiv 內核，適用于智能手表、醫(yī)療和健身等各 種設備。
2013-10-14
-
揭秘八核X8 SoC真面目，Moto X真機詳細拆解！
Moto X上周已經正式開售了，從外觀上看，Moto X并不算十分驚艷，當然我們最關心的也并不是它的外形，而是傳說中的“移動計算系統”MOTO X8 SoC，那么，Moto X還有什么與眾不同的地方呢？隨電子元件技術網一起一探Moto X的真面目吧！
2013-08-27
-
京微雅格：基于SoC FPGA的異步全彩LED顯示設計
本文分析了市場上常見的異步全彩LED顯示控制方案，提出了基于京微雅格SoC FPGA的針對門楣廣告應用的優(yōu)化解決方案。在單主控的情況下實現了高灰度，高刷新的異步全彩LED。
2013-07-20
-
本土FPGA供應商京微雅格的生存之道
在FPGA供應市場，高端有Xilinx和Altera阻擊，中端有Lattice和Microsemi阻擊，作為本土唯一的FPGA供應商京微雅格，旗幟鮮明地打出了走SoC FPGA的發(fā)展策略，但目前只能先在別人不想做的低端應用市場上立足。
2013-07-03
-
Altera推出10代FPGA和SoC，最高節(jié)省70%功耗
Altera公司推出Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。Stratix 10采用Intel 14 nmTri-Gate工藝和增強體系結構，內核性能提升至當前高端FPGA的兩倍，并可節(jié)省70%功耗。Arria 10功耗比當前的中端器件低40%。
2013-06-14
-
集中高效處理ZigBee的方法
CC2538 SoC是德州儀器近期推出的，是目前集成度最高的ZigBee單芯片解決方法。CC2538不但可以實現對集中網絡的高效處理和降低成本，還具有高集成度并且支持ZigBee及其他基于IP的標準。
2013-06-01
-
PSoC結合新版本,高效、省時、省錢
賽普拉斯半導體公司日前宣布推出其集成設計環(huán)境的新版本--PSoC Designer 5.4版，能充分發(fā)揮PSoC器件的功能、提高效率、降低成本。
2013-05-30
-
運行電壓低至0.9V的SmartBond藍牙低功耗芯片
近日，Dialog半導體推出超小尺寸的藍牙智能SoC-SmartBond，該配件能使產品的電池續(xù)航時間延長一倍，其具備的低功率架構的無限收發(fā)電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
-
提升30%效率的新版本Incisive Enterprise Simulator
近日,Cadence設計系統公司推出新版本Incisive Enterprise Simulator,將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%.新版本致力于解決低功耗驗證的問題,包括高級建模,調試,功率格式支持,并且為當今最復雜的SoC提供了更快的驗證方式.
2013-05-20
-
Xilinx推出2.1版實時視頻引擎，助力Smarter方案開發(fā)
Xilinx推出新版實時視頻引擎RTVE 2.1，該引擎采用Zynq-7000 All Programmable SoC架構設計，支持多達8個視頻通道，其ARM雙核Cortex-A9 MPCore處理器支持更多功能。RTVE 2.1的推出將幫助廣播設備OEM廠商加速Smarter解決方案的開發(fā)。
2013-04-17
-
SOC不同層次的低功耗設計
本文主要講解的內容是SOC不同層次的低功耗設計，影響系統功耗的參數調整主要是從系統級到物理級來進行。下面將針對各種不同層次中較為有效的設計方法進行闡述與探討
2013-03-24
- 協同創(chuàng)新，助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動化和互聯化的未來
- 功率器件熱設計基礎（八）——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流
- 用于模擬傳感器的回路供電（兩線）發(fā)射器
- 應用于體外除顫器中的電容器
- 將“微型FPGA”集成到8位MCU，是種什么樣的體驗？
- 能源、清潔科技和可持續(xù)發(fā)展的未來
- 博瑞集信推出高增益、內匹配、單電源供電 | S、C波段驅動放大器系列
- 探索工業(yè)應用中邊緣連接的未來
- 解構數字化轉型：從策略到執(zhí)行的全面思考
- 意法半導體基金會：通過數字統一計劃彌合數字鴻溝
- 使用手持頻譜儀搭配高級軟件：精準捕獲隱匿射頻信號
- 為什么超大規(guī)模數據中心要選用SiC MOSFET？
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
