-
Si8422DB ：Vishay采用MICRO FOOT封裝的MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH） 宣布推出業(yè)界首款采用 MICRO FOOT芯片級封裝的 TrenchFET功率 MOSFET --- Si8422DB，該器件具有背面絕緣的特點。
2009-01-21
-
FPF202x：飛兆半導(dǎo)體最低靜態(tài)電流的IntelliMAX負(fù)載開關(guān)
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為生物測定傳感器模塊的設(shè)計人員帶來了具有業(yè)界最低靜態(tài)電流的先進(jìn)負(fù)載開關(guān)。FPF2024、FPF2025、FPF2026 和FPF2027是 IntelliMAX先進(jìn)負(fù)載開關(guān)系列的產(chǎn)品，可將靜態(tài)電流降至最低，并延長電池壽命。
2009-01-20
-
泰科電子擬將公司注冊地遷往瑞士
據(jù)國外媒體報道，泰科電子公司(TEL)表示，其董事會已批準(zhǔn)將公司注冊地從百慕大遷往瑞士。
2009-01-16
-
FCI收購IMPLO Technologies公司
法國FCI日前收購了面向電力市場的內(nèi)爆(implosive)連接器產(chǎn)品開發(fā)商——IMPLO Technologies公司，這項收購將使FCI能夠把IMPLO開發(fā)的技術(shù)用于其為電力傳輸連接應(yīng)用提供的產(chǎn)品。
2009-01-16
-
FDK將于2012年量產(chǎn)鋰離子電容器
FDK將開始著手量產(chǎn)鋰離子電容器“EneCapTen”。計劃2012年在湖西工廠建成量產(chǎn)設(shè)備，產(chǎn)能從最初幾萬個單元月開始。之后，視市場形成情況分階段提高產(chǎn)能：“根據(jù)市場環(huán)境最大可能達(dá)到50萬個/月”（該公司）。
2009-01-12
-
SpectraTrue：日本茉麗特棒狀LED照明燈
日本茉麗特（Moritex）開發(fā)了棒狀LED照明燈“SpectraTrue”。使用高演色LED，可忠實再現(xiàn)商品和展示物的顏色。發(fā)光部長度有從150～1800mm的12種，直徑均為20mm。該產(chǎn)品系與茉麗特母公司——德國肖特（Schott AG）合作開發(fā)。以前，肖特也銷售過棒狀LED燈，但SpectraTrue與原產(chǎn)品相比，直徑縮小了30％左右。
2009-01-12
-
2009年醫(yī)療保健和無線領(lǐng)域仍將繁榮
ABI Research預(yù)測，明年有兩個電子市場將繼續(xù)“爆炸性增長”：視頻監(jiān)控與網(wǎng)真(telepresence)。這兩個領(lǐng)域均在迅速擴張，尤其是在互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)領(lǐng)域。網(wǎng)絡(luò)攝像頭與遠(yuǎn)程醫(yī)療診斷設(shè)備市場2009年將繼續(xù)增長。
2009-01-09
-
Vicor推出分比式功率結(jié)構(gòu)的新式電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
懷格公司（Vicor）在一系列獨有的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的基礎(chǔ)上在推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu),稱作分比式功率結(jié)構(gòu)（Factorized Power Architecture）,簡稱FPA。
2009-01-08
-
CMC系列：Molex重載運輸應(yīng)用連接器
Molex Incorporated (NASDAQ MOLX和MOLXA)即將擴展其CMC(控制器用連接器模塊)產(chǎn)品系列。Molex的CMC產(chǎn)品系列擁有標(biāo)準(zhǔn)版和電源版，可以用于各種運輸車輛，包括轎車、卡車、巴士和摩托車，以及船用和農(nóng)業(yè)設(shè)備。這些線到板混合式連接器是經(jīng)濟的解決方案，可用于動力傳動系統(tǒng)和車身電子設(shè)備應(yīng)用中，例如發(fā)動機控制單元、變速箱、電子駐車制動器、接線盒以及懸架控制器。
2009-01-07
-
OV6930:OmniVision醫(yī)療影像傳感器OV6930
OmniVision Technologies推出醫(yī)療影像傳感器產(chǎn)品系列的最新成員OV6930。該新款低功率OV6930是一種方形圖形數(shù)組(SquareGA, 400×400畫素)的CMOS影像傳感器，光學(xué)格式為1/10英寸，封裝尺寸為1.8mm×1.8mm，可作為要求攝影鏡頭外徑小于2.8mm(如用于微創(chuàng)醫(yī)療程序的醫(yī)用內(nèi)窺鏡)的理想應(yīng)用。
2009-01-07
-
ZXMS6004FF：Diodes自保護式MOSFET
Diodes公司擴展其IntelliFET產(chǎn)品系列，推出全球體積最小的完全自保護式低壓側(cè)MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝，與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節(jié)省了85%的占板空間。
2008-12-31
-
MT9V136：Aptina高感光度圖像傳感器
美光科技（Micron Technology）網(wǎng)站消息，Aptina公司日前發(fā)布了型號為MT9V136的高感光度圖像傳感器解決方案。這款傳感器采用更完善的全集成式（all-in-one）單芯片系統(tǒng)芯片(SOC)設(shè)計，能提供出色的低照度性能，超出人們對CCD傳感器的預(yù)期需求，而且在夜視環(huán)境下還具有優(yōu)異的近紅外(NIR)響應(yīng)性能。
2008-12-26
- Vishay推出多款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管
- 優(yōu)恩半導(dǎo)體(UNSEMI)推出業(yè)內(nèi)首款多功能直流電源保護模塊
- 倍福推出用于測量電池和發(fā)電機等設(shè)備電壓的測量端子模塊
- 庫卡新品 | 3D視覺入駐，智造未來之"眼"
- SK海力士今年重點供應(yīng)12層HBM3E
- DRAM庫存正在逐步調(diào)整
- 聯(lián)發(fā)科推5G-A調(diào)制解調(diào)器 M90，今年下半年送樣
- 第十三屆中國電子信息博覽會觀眾登記全面開啟，精彩盛宴，等您來赴！
- 意法半導(dǎo)體新IMU集成先進(jìn)的二合一MEMS加速計，用于可穿戴設(shè)備和跟蹤器應(yīng)用
- 透過DeepSeek，聊聊存儲是如何給AI加速的
- 2025年嵌入式世界博覽會，我們來了
- 藍(lán)牙連接技術(shù)成為了人工智能/機器學(xué)習(xí)驅(qū)動智能指環(huán)的首選
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
