在FPGA設計中如何充分利用NoC資源去支撐創(chuàng)新應用設計

日益增長的數(shù)據(jù)加速需求對硬件平臺提出了越來越高的要求，FPGA作為一種可編程可定制化的高性能硬件發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來，高端FPGA芯片采用了越來越多的Hard IP去提升FPGA外圍的數(shù)據(jù)傳輸帶寬以及存儲器帶寬。但是在FPGA內(nèi)部，可編程邏輯部分隨著工藝提升而不斷進步的同時，內(nèi)外部數(shù)據(jù)交換性能的提升并沒有那么明顯，所以FPGA內(nèi)部數(shù)據(jù)的交換越來越成為數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i。

2020-09-02

詳解FPGA如何實現(xiàn)FP16格式點積級聯(lián)運算

通過使用Achronix Speedster7t FPGA中的機器學習加速器MLP72，開發(fā)人員可以輕松選擇浮點/定點格式和多種位寬，或快速應用塊浮點，并通過內(nèi)部級聯(lián)可以達到理想性能。

2020-08-13

ADI與英特爾攜手開發(fā)應對5G網(wǎng)絡設計挑戰(zhàn)的無線電平臺

Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布與英特爾公司攜手開發(fā)應對5G網(wǎng)絡設計挑戰(zhàn)的靈活無線電平臺，這款平臺有助于客戶以更低的成本更迅速地擴展其5G網(wǎng)絡規(guī)模。新型無線電平臺集成了ADI射頻(RF)收發(fā)器的先進技術和英特爾Arria 10現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的高性能和低功耗特性，為開發(fā)人員提供了一套新的設計工具，使其能夠更輕松地創(chuàng)建優(yōu)化的5G解決方案。

2020-08-04

消除影響JESD204B鏈路傳輸?shù)囊蛩?/a>

開源LIDAR原型制作平臺

本文探討ADI公司新推出且擁有廣泛市場的LIDAR原型制作平臺，以及它如何通過提供完整的硬件和軟件解決方案，使得用戶能夠建立其算法和自定義硬件解決方案的原型，從而幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)時間；詳細介紹模塊化硬件設計，包括光接收和發(fā)送信號鏈、FPGA接口，以及用于長距離感測的光學器件；介紹系統(tǒng)分區(qū)決策，以凸顯良好的系統(tǒng)設計、接口定義和合適的模塊化分級的重要性；描述開源LIDAR軟件堆棧的組件和平臺定制的API，顯示客戶在產(chǎn)品開發(fā)期間如何受益，以及如何將這些產(chǎn)品集成到其最終的解決方案中。

2020-07-02

一文讀懂這款高集成度功率IC產(chǎn)品

電子系統(tǒng)中 Power IC 的作用就是為計算處理核心器件供電，其中最典型的就是 DC/DC 轉化器模塊，它會將電源總線上的電壓轉化為負載點（POL）所需的電壓。而隨著新一代計算處理核心器件（如 CPU、DSP、FPGA 和 ASIC 等）性能的提升和功能的豐富，它們所需要的功率也在增加，與此同時系統(tǒng)的外形空間卻更趨緊湊，這就使得 Power IC 的功率密度不斷攀升，并且還要滿足效率、更寬輸入電壓范圍和更快瞬變響應等要求。而應對這一挑戰(zhàn)最佳的解決方案，就是不斷提升 Power IC 的集成度，將多個功能“塞”進單一緊湊的封裝中。

2020-06-04

片上高速網(wǎng)絡FPGA的八大好處

自從幾十年前首次推出FPGA以來，每種新架構都繼續(xù)在采用按位（bit-wise）的布線結構。雖然這種方法一直是成功的，但是隨著高速通信標準的興起，總是要求不斷增加片上總線位寬，以支持這些新的數(shù)據(jù)速率。這種限制的一個后果是，設計人員經(jīng)?；ㄙM大量的開發(fā)時間來嘗試實現(xiàn)時序收斂，犧牲性能來為他們的設計布局布線。

2020-06-04

萊迪思Nexus技術平臺：重新定義低功耗、小尺寸FPGA

物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發(fā)人員設計網(wǎng)絡邊緣產(chǎn)品的硬件要求。

2020-05-27

基于FPGA的系統(tǒng)提高電機控制性能

電機在各種工業(yè)、汽車和商業(yè)領域應用廣泛。電機由驅動器控制，驅動器通過改變輸入功率來控制其轉矩、速度和位置。高性能電機驅動器可以提高效率，實現(xiàn)更快速、更精確的控制。高級電機控制系統(tǒng)集控制算法、工業(yè)網(wǎng)絡和用戶接口于一體，因此需要更多處理能力來實時執(zhí)行所有任務?，F(xiàn)代電機控制系統(tǒng)通常利用多芯片架構來實現(xiàn)：數(shù)字信號處理器(DSP)執(zhí)行電機控制算法，FPGA 實現(xiàn)高速 I/O 和網(wǎng)絡協(xié)議，微處理器處理執(zhí)行控制1。

2020-05-20

如何應對FPGA或SoC電源應用面臨的小尺寸、低成本挑戰(zhàn)？

工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小的電路板尺寸、更時尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢，電子系統(tǒng)設計人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。

2020-05-12

片上網(wǎng)絡（NoC）技術的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢

在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。

2020-04-30

適合空間受限應用的最高功率密度、多軌電源解決方案

隨著通信、醫(yī)療和工業(yè)設備的總體尺寸不斷縮小，電源管理設計變得越來越重要。本文討論高度集成的全新電源管理解決方案的應用，這些新器件為RF系統(tǒng)、FPGA和處理器供電所帶來的優(yōu)勢，以及有助于設計人員快速實現(xiàn)新設計的設計工具。

2020-04-22