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同舟共濟(jì)：美光捐贈100萬元人民幣馳援中國洪澇災(zāi)區(qū)
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布旗下美光基金會 （Micron Foundation）向贈與亞洲中國洪水救援基金（G2A China Flood Relief Fund）捐贈100萬元人民幣，以援助受臺風(fēng) “杜蘇芮” 和 “卡努” 影響的北京、河北及黑龍江地區(qū)受災(zāi)群眾。
2023-08-24
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貿(mào)澤電子推出新一期EIT內(nèi)容 分享數(shù)字療法變革性的強(qiáng)大力量
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together（共求創(chuàng)新，EIT）計劃推出最新一期內(nèi)容，共同探討了數(shù)字療法帶來的變革性潛力。在本期EIT中，貿(mào)澤深入探究了關(guān)鍵技術(shù)與醫(yī)學(xué)之間的緊密關(guān)聯(lián)，幫助你了解各種元器件如何協(xié)同工作，以及它如何打破傳統(tǒng)醫(yī)療體系的限制和壁壘，以期提供更為個性化且更容易獲得的醫(yī)療保健服務(wù)。
2023-08-17
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使用新型160V MOTIX三相柵極驅(qū)動器IC實(shí)現(xiàn)更好的電池供電設(shè)計（第一部分）
MOTIX?三相柵極驅(qū)動器集成電路6ED2742S01Q是英飛凌MOTIX?品牌的新成員，該品牌通過可擴(kuò)展的產(chǎn)品組合提供低壓電機(jī)控制解決方案。它是一款160V絕緣體上硅(SOI)柵極驅(qū)動器IC，采用5x5 mm2 QFN-32封裝，帶有熱效率高的裸露功率焊盤，并集成了電源管理單元(PMU)。這種易于使用的器件非常適合電池供電的工業(yè)無刷直流電機(jī)控制驅(qū)動器，如無繩電動工具、機(jī)器人、無人機(jī)和輕型電動車（LEV），電池電壓范圍為10.8V至120V。這種寬工作電壓范圍使其成為12V、24V、48V、72V和96V等多種電池類型的理想"一站式"柵極驅(qū)動器選擇。
2023-08-16
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UCODE標(biāo)簽存儲器擴(kuò)展對供應(yīng)鏈及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的影響
標(biāo)簽存儲器的前兩個bank，即保留存儲器和TID存儲器，尺寸基本固定，但EPC存儲器和用戶存儲器的尺寸可以變化。大多數(shù)標(biāo)簽提供EPC存儲所需的最小存儲容量（96或128位），幾乎沒有或根本沒有用戶存儲器。另一方面，擴(kuò)展存儲器標(biāo)簽提供了更大的EPC存儲器（高達(dá)496位），讓用戶能夠在用戶存儲器中存儲成百上千的比特。
2023-08-10
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貿(mào)澤與Molex攜手推出全新電子書，提供有關(guān)去中心化數(shù)據(jù)管理的見解和專業(yè)知識
2023年8月9日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與知名電子元器件制造商、連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)Molex攜手推出全新電子書《The Power of Innovation and Data: Revolutionizing Industrial, Healthcare, Automotive and Data Centers》（創(chuàng)新和數(shù)據(jù)的力量：為工業(yè)、醫(yī)療、汽車和數(shù)據(jù)中心帶來變革）。本書探討了去中心化數(shù)據(jù)管理面臨的諸多挑戰(zhàn)，涉及數(shù)據(jù)中心去中心化、數(shù)據(jù)完整性和安全性，以及提高設(shè)計靈活性以滿足不斷變化的市場需求等方面。
2023-08-09
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結(jié)合機(jī)器人感知和人工智能創(chuàng)造新時代
賦予機(jī)器人對于環(huán)境的感知與移動能力，使得機(jī)器人能夠更安全、更具機(jī)動性，若再結(jié)合人工智能（Artificial Intelligence, AI）技術(shù)，將能使機(jī)器人更聰明、更具實(shí)用性，使得機(jī)器人的未來發(fā)展極具想象空間。本文將為您探討機(jī)器人感知與AI技術(shù)的發(fā)展，以及眾多廠商所推出的相關(guān)解決方案。
2023-08-08
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AFE8092幀同步特性簡析
TI Transceiver芯片是高集成度，高性能的射頻收發(fā)器芯片。產(chǎn)品族內(nèi)產(chǎn)品架構(gòu)種類豐富。在產(chǎn)品架構(gòu)方面，包括了以AFE77xx系列為代表的零中頻架構(gòu)收發(fā)信機(jī)，以AFE80xx, AFE79xx，AFE76xx系列為代表的射頻直采架構(gòu)收發(fā)信機(jī)。在產(chǎn)品通道數(shù)方面，支持最低2T2R1F，4T4R2F到8T8R2F的通道數(shù)。同時，也支持大部分射頻控制功能，如AC校正，PAP保護(hù)以及AGC控制功能。本篇blog會簡單介紹AFE8092的AGC功能中涉及的幀同步特性，指導(dǎo)用戶針對射頻系統(tǒng)要求進(jìn)行參數(shù)指標(biāo)設(shè)計。
2023-08-03
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為什么Tier1要開發(fā)控制器的電源管理芯片？
電源管理芯片（SBC：System Base Chip）是控制器（MCU）外圍器件工作電壓的提供者，沒有SBC供電，控制器的外圍器件則無法工作。使用SBC主要目的：降低硬件系統(tǒng)設(shè)計的復(fù)雜度和成本?？梢?，SBC在控制器開發(fā)中的重要性。對于商業(yè)行為，我們知道，降低成本意味著利潤的提高，而且，有利于產(chǎn)品搶占更大的市場份額。
2023-07-26
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基于自振蕩混頻的X波段單器件收發(fā)電路設(shè)計分析
作為通信系統(tǒng)中的兩個關(guān)鍵的電路單元，混頻器和振蕩器起著至關(guān)重要的作用。在無線通信中，混頻器與振蕩器的設(shè)計直接關(guān)系到整個電路是否具有高性能與高穩(wěn)定性的品質(zhì)。在接收前端電路中，混頻器作為實(shí)現(xiàn)頻率搬移的器件，將由天線所接收到的射頻(Radio Frequency，RF)信號與振蕩器所提供的本地振蕩(Local Oscillation，LO)信號源進(jìn)行線性的頻率變換，從而得到方便處理的中頻(Intermediate Frequency，IF)信號。
2023-07-26
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工程師必須知道的大電流單通道柵極驅(qū)動器設(shè)計技巧
NCD(V)5700x 是大電流單通道柵極驅(qū)動器，內(nèi)置電流隔離功能，用于在高功率應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高系統(tǒng)效率和可靠性。其特性包括：互補(bǔ)輸入（IN+ 和 IN-），開漏故障（1686908889869977.png）和就緒 (RDY) 輸出，復(fù)位或清除故障功能（1686908875512772.png），有源米勒箝位 (CLAMP)，去飽和保護(hù) (DESAT)，去飽和情況下軟關(guān)斷，拉電流 (OUTH) 和灌電流 (OUTL) 分離驅(qū)動輸出（僅限 NCD(V)57000），精確欠壓閉鎖 (UVLO)，低傳播延遲（最大值90 ns）和小脈沖失真（最大值25 ns），較高的共模瞬變抗擾度 (CMTI)——在 VCM = 1500 V條件下可承受 100kV/us（最小值），輸入信號范圍涵蓋 5 V 和 3.3 V，輸出差分偏置電壓（VDD2-VEE2）最高 25 V（最大值），VDD2 額定值為 25 V（最大值），VEE2 額定值為 -10 V（最大值）。NCD(V)5700x 提供 5 kVrms 電流隔離和 1.2 kV 工作電壓能力，輸入和輸出之間的爬電距離保證至少 8 mm。寬體 SOIC-16 封裝滿足增強(qiáng)型安全絕緣要求。
2023-07-21
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高能效、小外形的240W USB PD3.1 EPR適配器的參考設(shè)計
更大容量電池需具備相同或更快充電時間的趨勢正在加速USB-C PD采用更大的功率及更高的輸出電壓， USB PD組織發(fā)布了最新的USB PD3.1 EPR規(guī)范，使得最大的輸出達(dá)到48V 5A, 240W的功率。在設(shè)計USB PD適配器和充電器時，要滿足COC V5 Tier2 等最新的能效標(biāo)準(zhǔn)，并考慮小型化設(shè)計以配合移動便攜式設(shè)備等輕薄短小但功能豐富多樣的趨勢。
2023-07-13
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SiC Traction模塊的可靠性基石AQG324
前面的文章，和大家分享了安森美(onsemi)在襯底和外延的概況，同時也分享了安森美在器件開發(fā)的一些特點(diǎn)和進(jìn)展。到這里大家對于SiC的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)有一定的了解了。也就是從襯底到芯片，對于一個SiC功率器件來說只是完成了一半的工作，還有剩下一半就是這次我們要分享的封裝。好的封裝才能把SiC的性能發(fā)揮出來，這次我們會從AQG324這個測試標(biāo)準(zhǔn)的角度來看芯片和封裝的開發(fā)與驗(yàn)證。
2023-07-10
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