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DIN VDE V 0884-112017-01對數(shù)字隔離器認(rèn)證的意義
發(fā)布時間:2020-04-07 來源:Luke Trowbridge 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】截至2020年1月,德國標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)會(DIN)和德國電氣工程師協(xié)會 (VDE) V0884-10: 2006-12不再是用于評估電磁和電容電隔離產(chǎn)品的固有絕緣特性和高壓性能的有效認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。這標(biāo)志著集成電路(IC)制造商三年過渡期的結(jié)束。該過渡期始于2017年,當(dāng)時VDE發(fā)布了DIN VDE V 0884-11:2017-01更新標(biāo)準(zhǔn)。隨著這一變化,IC制造商必須進(jìn)行升級以滿足新的認(rèn)證要求,否則將要求其從相應(yīng)的IC數(shù)據(jù)表中刪除VDE認(rèn)證。
由于這些認(rèn)證是為基礎(chǔ)和增強(qiáng)的數(shù)字隔離器創(chuàng)建的唯一器件級標(biāo)準(zhǔn),因此它們能夠使原始設(shè)備制造商和終端設(shè)備制造商相信使用該隔離器將滿足其系統(tǒng)級的高壓要求和終端設(shè)備等級認(rèn)證。
新標(biāo)準(zhǔn)有哪些變化?
從DIN V VDE V 0884-10到DIN VDE V 0884-11的最大變化是對認(rèn)證過程和要求的更改。表1中列出的這些更改會影響基本認(rèn)證和增強(qiáng)認(rèn)證的器件標(biāo)準(zhǔn)。
表1:DIN V VDE更新(基本和增強(qiáng))
讓我們逐一瀏覽每個更新。
“最大浪涌隔離電壓”量化了隔離器承受特定瞬態(tài)曲線的極高電壓脈沖的能力。由于直接或間接的雷擊、故障或短路事件,圖2所示的浪涌測試曲線可能會在安裝中出現(xiàn)。盡管測試電壓、最低電壓要求和沖擊次數(shù)沒有改變,但沖擊現(xiàn)在以雙極性脈沖而非單極性脈沖執(zhí)行。施加25個正脈沖,隨后是1小時至2小時的延遲,然后再將25個負(fù)脈沖施加到同一器件。
在單個浪涌脈沖期間,一些電荷保留在隔離電介質(zhì)中,從而產(chǎn)生剩余電場。在單極測試中,剩余電場會減小后續(xù)脈沖期間隔離柵承受的總電場。相比單極脈沖,雙極脈沖對隔離柵的場強(qiáng)更大,因為剩余電場現(xiàn)在與前一個脈沖疊加,從而超過了該器件測試序列中任何先前脈沖的場強(qiáng)度。
圖1:模擬直接或間接雷擊、故障或短路事件的電涌試驗
目前,DIN VDE V 0884-11需要使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的時間相關(guān)的電介質(zhì)擊穿(TDDB)測試方法來收集隔離器的壽命預(yù)測數(shù)據(jù)。在此測試中,隔離柵每側(cè)的所有管腳都綁在一起,形成了一個雙端子器件,并在兩側(cè)之間施加了高電壓。在室溫和最高工作溫度下,以60Hz的各類高電壓切換來收集絕緣擊穿數(shù)據(jù)。
圖2所示為隔離柵在其整個壽命期間承受高壓應(yīng)力的固有能力。根據(jù)TDDB數(shù)據(jù),絕緣的固有能力為1.5 kVRMS ,使用壽命為135年。諸如封裝尺寸、污染程度、材料種類等其他因素可能會進(jìn)一步限制組件的工作電壓。集成電路制造商需要花費數(shù)月甚至數(shù)年時間來收集每個經(jīng)認(rèn)證器件的數(shù)據(jù)。
圖2:TDDB測試數(shù)據(jù)顯示了隔離屏障在其使用壽命內(nèi)承受高壓應(yīng)力的固有能力
對于增強(qiáng)隔離,DIN VDE V 0884-11要求使用故障率小于百萬分之一(ppm)的TDDB預(yù)測線。即使在指定的工作隔離電壓下預(yù)期的最小絕緣壽命為二十年,新的增強(qiáng)型認(rèn)證仍要求工作電壓額外增加20%的安全裕度,器件的額定壽命增加87.5%的安全裕度,也就是說,在工作電壓比規(guī)定值高20%時,最低要求的絕緣壽命為37.5年。
對于基本隔離,DIN VDE V 0884-11的要求不太嚴(yán)格,允許的故障率小于1000 ppm。仍需要20%的工作電壓裕度,但基本絕緣器件的使用壽命裕度降低到30%,這是指在工作電壓比額定值高20%的情況下,總要求使用壽命為26年。DIN V VDE V 0884-10先前沒有定義最小額定壽命和整個壽命內(nèi)的故障率。
盡管局部放電測試標(biāo)準(zhǔn)在DIN VDE V 0884-11中并未更改,但了解局部放電測試對隔離組件的相關(guān)性非常有用。即使二氧化硅不存在局部放電的現(xiàn)象,TI和VDE仍測試基于二氧化硅的數(shù)字隔離器的局部放電。光耦合器使用局部放電測試作為一種手段來篩選出在電介質(zhì)中形成多余空氣氣泡的不良量產(chǎn)器件。雖然局部放電測試可以排除有缺陷的器件,但是要注意,它不能作為最低保證壽命測試,只有在數(shù)字隔離器上進(jìn)行的TDDB測試才是一個精確的壽命測試過程。
通過認(rèn)證,設(shè)備制造商可以在全球范圍內(nèi)使用隔離器件來滿足其終端應(yīng)用程序設(shè)計要求,并了解隔離器是否能夠在其整個生命周期內(nèi)可靠地工作。針對認(rèn)證要求的更新和修訂(如DIN VDE中的要求)可確保高電壓安全性要求始終有意義且盡可能嚴(yán)格。如果器件制造商不能保證滿足DIN VDE V 0884-11的要求,那么設(shè)備制造商對現(xiàn)有和未來設(shè)計的電路板隔離器件進(jìn)行檢查以確保它們?nèi)匀粷M足認(rèn)證要求就變得至關(guān)重要。
其他資源
● 查看TI的數(shù)字隔離器認(rèn)證。
● 下載白皮書:“高壓增強(qiáng)型隔離:定義和測試方法。”
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