汽車用小型晶振的開發(fā)
發(fā)布時(shí)間:2013-10-31 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】汽車的電裝化比如引擎控制、制動(dòng)控制、轉(zhuǎn)向控制在ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))中更加不可或缺,其重要性越來越高。本文從車載LAN的動(dòng)向,以及對所使用計(jì)時(shí)裝置的性能需求著眼,介紹村田在時(shí)鐘產(chǎn)品方面所作的努力。
汽車的電裝化比如引擎控制、制動(dòng)控制、轉(zhuǎn)向控制在ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))中更加不可或缺,其重要性越來越高。它們都是通過ECU(電控單元)來進(jìn)行控制的,作為支配其動(dòng)作的時(shí)鐘源計(jì)時(shí)裝置是必須的。ECU通過和CAN、FlexRay等車內(nèi)LAN相連接,需要瞬間傳輸和處理大量數(shù)據(jù),從而需要高品質(zhì)、高精度的時(shí)鐘。
村田制作所1995年就已經(jīng)推出了車載用陶瓷振蕩子CERALOCK®CSTCC系列,又在2000年推出了小型的CAN(控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò))所需的對應(yīng)窄頻率公差的CSTCR、CSTCE系列,被安裝于全世界的車載電子設(shè)備中。之后推出的高精度的晶振(HCR®),不斷滿足各種各樣對時(shí)鐘的需求。本文從車載LAN的動(dòng)向,以及對所使用計(jì)時(shí)裝置的性能需求著眼,介紹村田在時(shí)鐘產(chǎn)品方面所作的努力。
車載LAN 的技術(shù)動(dòng)向
現(xiàn)在的車載ECU間的通信中最常用的CAN是經(jīng)ISO11898和ISO11519-2認(rèn)證的通信規(guī)格,最大通信速度可達(dá)1Mbps。這里所使用的時(shí)鐘設(shè)備的精度是由可達(dá)到ECU間的通信標(biāo)準(zhǔn)的配備條件來決定的,一般來說±3,000ppm精度的話是不會(huì)產(chǎn)生使用上的問題。
另外,F(xiàn)lexRay通信速度最大可提高到10Mbps,并且還能實(shí)現(xiàn)X-by-Wire的實(shí)時(shí)控制,是一種可用于轉(zhuǎn)向和剎車、懸掛等控制中的通信方式。和CAN相比的話由于其通信速度加快了,所以要求精度必須在±500ppm以內(nèi)。
作為最近的熱門話題,車載Ethernet的討論正在進(jìn)行中。Ethernet是一種通過IEEE802.3標(biāo)準(zhǔn)化的通信方式,主要在OA設(shè)備等中被運(yùn)用于100BASE-T等。將其導(dǎo)入汽車LAN,可應(yīng)用于情報(bào)系統(tǒng)、相機(jī)的圖像信號(hào)傳輸?shù)?。這里的通信用時(shí)鐘設(shè)備也起著重要作用,需要數(shù)百ppm的精度。
像這樣通過CAN來普及的車載LAN需要大容量高精度的通信,與此同時(shí)時(shí)鐘設(shè)備也需要高精度。
車載用時(shí)鐘設(shè)備的技術(shù)動(dòng)向
車載用晶振從插腳型產(chǎn)品向8045→5032→3225和小型化轉(zhuǎn)變。這是由于晶體產(chǎn)品整體的包裝都在往小型化方向轉(zhuǎn)變,加上汽車特殊的高溫動(dòng)作(+150℃)的要求,對提高焊接裂紋耐性等的要求也提高了。特別是為了提高ECU的處理性能,動(dòng)作頻率趨于高頻化,可以預(yù)見小型化的需求將更加激烈。車載用電子元器件中:
●廣范圍的動(dòng)作溫度(-40~+125℃、根據(jù)場合不同也可達(dá)到+150℃)
●AEC-Q200所代表的高信賴性
●零缺陷等品質(zhì)面的高要求
村田制作所已將滿足這些要求的車載用晶振(HCR®)產(chǎn)品化。HCR®是以CERALOCK®的包裝為基本構(gòu)造,在內(nèi)部安裝了晶片的新產(chǎn)品,滿足了CERALOCK®所達(dá)不到的高頻率、高精度的要求。主要特征是:
●徹底防止灰塵顆粒的制造工藝
●焊接裂紋耐性提高的產(chǎn)品設(shè)計(jì)
●實(shí)現(xiàn)了和現(xiàn)有的大尺寸晶體同等特性的小型尺寸
晶振有時(shí)會(huì)因?yàn)榛覊m而發(fā)生不振動(dòng)的慢性不良,所以零缺陷成為了重點(diǎn)。我公司從生產(chǎn)線的構(gòu)造階段開始,以不產(chǎn)生灰塵,并通過去除檢查確立了獨(dú)有的灰塵排除技術(shù)。焊接裂紋通過電路板電極尺寸的最優(yōu)設(shè)計(jì),達(dá)到熱沖擊在3000周期時(shí)裂紋進(jìn)展率也能控制在50%以下。包裝采用的是CERALOCK®常年實(shí)踐下來的獨(dú)特的非密封包裝“cap chip”的構(gòu)造。這是一種采用在陶瓷平板上將金屬帽用樹脂密封的簡單構(gòu)造,可以最大限度利用基板面積,使產(chǎn)品尺寸的比例足以安裝大型的晶片,在實(shí)現(xiàn)低ESR的同時(shí),兼?zhèn)涓呓?jīng)濟(jì)性。
車載用小型晶振(HCR®)的產(chǎn)品規(guī)格
車載HCR®「XRCHA-F-A」系列的產(chǎn)品外觀如圖1所示,產(chǎn)品規(guī)格如圖2所示。車載用晶體時(shí)鐘的需求很多,從16MHz到24MHz都有相應(yīng)產(chǎn)品。采用的尺寸是2.5×2.0mm,和同一頻帶的傳統(tǒng)晶體相比體積減少了37%。此外,原來的晶振使用的是玻璃密封和熔接的是密封性的封裝,HCR®如上所述,是在平板上用金屬帽這種簡單的構(gòu)造,既經(jīng)濟(jì)又同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高品質(zhì)的晶振。主要面向ECU、ABS、EPS、車身ECU等,標(biāo)準(zhǔn)的高精度化車載ECU的應(yīng)用。工作溫度范圍是-40~+125℃,但是也可以被應(yīng)用在+150℃的環(huán)境。
圖1: XRCHA-F-A系列產(chǎn)品外觀
圖2: XRCHA-F-A系列產(chǎn)品外觀
圖3: XRCHA-F-A系列的產(chǎn)品規(guī)格
課題和今后的展望
縱觀自動(dòng)控制技術(shù),不僅高精度高性能的ECU間通信,今后還將進(jìn)一步和各種各樣的傳感器節(jié)點(diǎn)、外部通信情報(bào)連接。另一方面,追求速度和效率的車載用時(shí)鐘裝置的小型化、高精度、高信賴性包括成本都將根據(jù)顧客的需求進(jìn)行開發(fā)和產(chǎn)品化。村田制作所在2013年8月把東京電波有限公司變成了村田的子公司。她將作為同時(shí)擁有陶瓷和水晶兩大材料的綜合時(shí)鐘設(shè)備制造商去創(chuàng)造新的價(jià)值,最大程度提高客戶滿意度。
特別推薦
- 是否存在有關(guān) PCB 走線電感的經(jīng)驗(yàn)法則?
- 一文看懂電壓轉(zhuǎn)換的級(jí)聯(lián)和混合概念
- 第12講:三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)
- 準(zhǔn) Z 源逆變器的設(shè)計(jì)
- 貿(mào)澤電子持續(xù)擴(kuò)充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容
- 低功耗嵌入式設(shè)計(jì)簡介
- 如何通過基本描述找到需要的電容?
技術(shù)文章更多>>
- 意法半導(dǎo)體公布2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
- IGBT 模塊在頗具挑戰(zhàn)性的逆變器應(yīng)用中提供更高能效
- 看完CES看CITE 2025開年巨獻(xiàn)“圳”聚創(chuàng)新
- 傳感器和轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)應(yīng)用
- 原來為硅MOSFET設(shè)計(jì)的DC-DC控制器能否用來驅(qū)動(dòng)GaNFET?
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
撥動(dòng)開關(guān)
玻璃釉電容
剝線機(jī)
薄膜電容
薄膜電阻
薄膜開關(guān)
捕魚器
步進(jìn)電機(jī)
測力傳感器
測試測量
測試設(shè)備
拆解
場效應(yīng)管
超霸科技
超級(jí)本
超級(jí)電容
車道校正
車身控制
車載以太網(wǎng)
車載娛樂
充電
充電電池
充電器
充電樁
觸控屏
觸控顯示
觸摸開關(guān)
傳感技術(shù)
傳感器
傳感器模塊